电子封装专业排名 电子封装技术专业主要学什么 未来从事什么工作

紧急！学电子的工科女16年考研的专业与方向求指导

我是学电气自动化的，但是电子的话跟我的也有很大相关。
专业的话，
电路与系统，智能信息处理，通信与系统，
控制工程，检测技术与自动化装置，电力电子与电力传动，
微电子技术与大规模集成电路，电子通信工程等
目前来说，你在杭州，那么在南方的话，消费电子是最好找工作，也是最有发展前景的。主要有嵌入式工程师，各种编程软件工程师，通信设计之类，属于弱电方向的。

推荐去考研论坛好好学习交流一下，

电子信息科学与技术专业就业前景
就业单位：
国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可以在这些企业非常高效的从事计算机软件开发、信息安全与网络安全等工作。信息产业对人才的需求首先是基本的"技能"，包括计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机网络的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。由于信息产业进入"应用"为主流的时代，高水平的从业人员不仅要掌握基本的"技能"，关键还要具备将实际问题提炼为计算问题以及求解该问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近几年来国内大型IT企业"抢购"知名高校计算数学专业毕业生的原因所在。这个专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，将来的分工也会越来越细，未来中国需要大量这方面的专业人员。目前不仅没有饱和，而且需求会越来越大。不过要有真本事，将来的竞争肯定也会越来越激烈。
就业前景：
主要到应用光学、光电子学及相关的电子信息科学、计算机科学等领域(特别是光机电算一体化产业)从事科学研究、教学、产品设计、生产技术或管理工作。
现在发展的趋势，就业前景应该说是不错的，很有前途。
随着计算机技术广泛深入地应用于人类社会生活，以及全球信息产业的迅速崛起，二十一世纪的中国将向知识经济时代迈进，教育、科研、社会、经济等各个领域需要越来越多的信息与计算科学的人才，信息与计算科学的研究和应用将迈向更深入和更广泛的领域。可以预计，信息科学与技术在今后较长时间里仍然是极具生命力的领域。毕业生就业面宽，适应能力强，适宜到科技、教育、经济和管理部门从事科研、开发、管理及教学工作，特别是与数学、计算机应用和经济管理相关的工作，可以继续攻读数学、计算机科学、经济管理和一些相关学科的硕士学位研究生。
相对适合电子信息专业的毕业生就业的工作职位
通过对多家公司的招聘信息分析，从技术层面上来看，相对适合电子信息专业的毕业生就业的工作职位为
<1>电子信息专业JAVA软件工程师
很多的公司都有招聘JAVA软件工程师，但都需要有一年以上JAVA开发经验，而且要求的技术也比较多。一般要求为：熟悉J2EE架构，struts框架和javascript；熟悉SQLSERVER、Oracle等大型数据库之一；熟悉B/S或C/S开发模式；精通JSP、EJB、JDBC等JAVA技术，精通JBOSS、Weblogic等服务器；另外，能够使用Rational或者TogetherJ进行建模，或有Html、CSS、Java设计经验或Java相关证书将优先。
<2>电子信息专业 VC软件工程师
对于VC软件工程师的要求主要还是体现在对VC开发的熟练程度，公司一般都需要有一年以上VC开发经验，并最好能主持或参与过一个以上成规模的项目设计和项目管理；具体要求为：熟悉软件工程知识，精通VC++系统开发技术，丰富的C语言编程经验，精通面向对象技术，熟悉Oracle/SQL Server 数据库之一；对于熟悉DELPHI、VB、COM/DCOM/ATL，并对WINDOWS内核有一定的了解者优先。
<3>电子信息专业嵌入式软件开发工程师
两年以上C\\C++开发经验，熟悉嵌入式系统开发；数据结构、计算方法功底较好者优先，有底层驱动编写经验；有uC/OS、WIN CE、linux驱动开发经验尤佳；
<4>电子信息专业Delphi开发工程师
精通BorlandDelphi，掌握基本的c/c++编程；熟悉Windows下的编程模式；对Windows下的多线程、网络、SDK等有一定深度的了解；掌握关系型数据库编程，熟悉MSSqlserver/Sybase之一的数据库编程开发；
<5>电子信息专业.NET开发工程师
具备一年以上web项目开发经验，有大型动态网站开发经验，精通B/S模式开发；精通C#,ASP.NET，Vbscript，Javascript等编程语言；精通MySQL,MS SQL等数据库操作；熟练使用HTML, XML,JavaScript，CSS的编写，能独立进行前后端调试；熟悉VisualStudio Team Suite, Team Foundation Server 者优先。
<6>电子信息专业数据库工程师
熟练掌握C++/Jsp/Servlet语言，对Html、Javascript有深入细致的了解，有大型数据库应用软件开发经验；有统计分析相关经验；熟悉Oracle或DB2或TERADATA数据库的使用；建立过大型数据库系统的将会优先考虑。
<7>电子信息专业网站程序员（asp,jsp开发）
精通html和javascript脚本，熟练掌握ASP、JSP，MYSQL数据库管理；掌握WWW、FTP、TELNET、MYSQL等网络服务，熟悉LINUX和WIN2000网络服务器的配置、安全维护，有大型WEB网站开发经验；至少二年以上asp开发经验；有WebService平台下.net开发者优先；大型项目软件开发经验者优先。
<8>电子信息专业硬件工程师
至少需要有一年以上的开发经验, 具备一个或以上的数模电路调试经验,设计过交流采样电路者优先。精通数字、模拟电路设计及信号与系统基础知识，精通CPLD、DSP、FPGA中的一项或一项以上技术。能使用protel进行原理图、印制板图设计，掌握C、C++语言编程，具备较强的硬件调试和软件编程能力。
<9>电子信息专业PCB设计工程师
有三年以上Layout工程师经验,设计过4以上PCB板，熟悉高频电路设计，EMC相关知识，信号完整性相关知识；熟悉运用及操作Orcad、PROTEL等EDA软件；负责元器件建库及维护，完善及规范PCB零件库，确保所有零件都能准确无误的安装在PCB板上；编辑原理图使之能配合PCB软件（Allgro)完成netist的转换工作，确保器件封装结构及网络关系无误；按照原理图的要求进行器件布局，兼顾PCB板的整体结构；进行布线设计，使电气性能、走线质量达最佳状态，完成项目设计中的PCBLayout工作。
<10>电子信息专业FPGA工程师
2年以上FPGA设计和调试经验，熟练掌握基于FPGA的设计流程，精通verilog或者VHDL语言，能够完成从系统要求、架构设计到详细设计、代码设计、代码仿真等工作；熟悉XILINX或ALTERAFPGA结构，掌握相关设计流程及相关的开发综合工具，要有实际经验；良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，会使用常用的测试仪器；了解TCP/IP等网络协议；
<11>电子信息专业嵌入式硬件开发工程师
有电子通讯类产品开发经验，英文良好；熟悉16位、32位单片机软硬件系统设计，熟悉ARM9平台，有模拟和数字电路开发经验，熟悉PC相关的各种接口电路；熟悉Protel,、PowerPCB等；应用ARM进行过嵌入式硬件系统设计、开发。
<12>通信设计工程师
二年以上无线通信工作经验，了解GSM/CDMA2000/WCDMA系统原理；熟悉无线网络规划优化业务，能够熟练使用网络规划优化工具，具有较强的综合分析能力；对网优工程提供清晰思路及方向；对网络规划及调整有一定经验包括基站规划、频率规划及天线调整等；掌握OFFICE和AUTOCAD软件；较强的计算机应用能力；有通信设计行业工作经验者优先；
<13>电子信息专业从教
作为电子信息工程的学生也可以选择在一些技术型学院担任教师，据了解学院以往也有一些女生到各地的学校执教。而从近几年的发展形势看，一些重点高中为了全面提高办学质量，已经在尝试着招收非师范专业毕业生，像南安市去年秋季择优吸收22名非师范类优秀毕业生充实到高中教师队伍中。这种高中招收非师范类大学生的情况有可能将成为一种趋势，如果本专业的学生能够有良好的学习成绩，提高自身讲课、教学能力，考取普通话和教师资格证书，在一些重点学校任教也是一个不错的选择。
<14>电子信息专业项目管理人员
通过跟前几届毕业生的交流，了解到他们当中部分人不仅仅只能做开发类的职业，而是从诸如项目管理类的行业。主要工作为与客户的沟通，对所接项目的开发、生产进行合理的管理。要求具备有很好的语言沟通能力，开发产品的相关基本技能都要能够掌握，有团队组织能力和合作意识，并且英语水平要很出色。
电子信息科学与技术专业
概述：本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，具有本学科及跨学科的应用研究和技术开发的基本能力，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。本专业是一门新兴的综合性学科，是目前相当热门的专业。
一、专业综合介绍
面对一个带有“电子”、“信息”这些字眼的专业，恐怕没人会怀疑她的前途。电子行业的飞速发展、信息技术的迅速应用，使以它们为代表的“知识经济”大潮席卷全球，成为当今世界经济增长的主要推动力量，所有国家概莫能外。展望未来，电子产业（包括方兴未艾的光电子专业）还将继续站在世界技术发展的最前沿，一如既往的带动全球经济的发展。尽管它的前途一片光明，然而当我们面对“电子信息工程”（ElectronicInformation Engineering）、“电子信息科学与技术”（ElectronicInformation Science and Technology）这些非常相近的专业名词时，相信肯定仍有很多人感到迷惑。通常说来，前者指的是“无线电”专业，偏应用；后者，也就是本专业指的是物理电子、微电子、光电子等专业，比较偏理论。前者所要研究的主要是无线电波、电路与系统，后者主要研究微观领域中的电现象、电性质及其制成器件后能够实现的功能。可以说两者是并重的，是电子科学平行发展的两个方面，都是硬件工业发展的基础。信息技术已是经济发展的牵动力量，而在关系到一国生死存亡的军事领域，电子工业更是扮演着举足轻重的角色。现代战争越来越向高技术、信息化的方向发展，电子战已经成为杀伤敌人的一种强大手段。任何国家都不想在全球的信息战中处于被动挨打的地位，包括我国在内的世界上比较有“实力”的国家，对于信息技术的投入都非常大，即便是非常“烧钱”的电子信息科学与技术专业，国家也不惜重金投入，以期在新时代经济及战略争夺中屈于主动地位。国家信息产业部部长吴基传曾经在“信息技术与微电子产业发展研讨会”上表示，未来10年是我国发展微电子产业的关键时期，国家将微电子产业作为重中之重，优先扶植发展。
让我们来看一看这样一个专业需要学习哪些知识吧。首先是要求数学和物理的水平比较高，其次像激光原理、量子物理、半导体物理等专业课，很多都涉及微观领域，理论性相对较强一些，这对于那些数学水平较高、抽象思维能力强的同学来说，本专业是个相当好的选择。不过本专业的竞争相当激烈，除了在高考录取时的竞争外，由于课程比较抽象，难度高，学习过程中压力也相当大，换句话说就是“很累”。国内大部分高校都没有此专业，一般隶属于信息学院或者电子工程系，其中，清华大学电子工程系微电子和光电子专业、北京大学电子学系、南京大学电子科学与工程系无线电物理专业、复旦大学电子工程系、南开大学电子科学系均属于国内各院校中的佼佼者。
本专业的毕业生在找工作时游刃有余，既可以到IBM、INTEL、SIMENS、MOTOROLA等跨国公司工作，也可以到华为、华宏等国内知名企业工作，这些公司待遇都很高，发展环境好，管理水平也比较高。在读研方面，除高校外，还有中国科学院一些研究所可供选择。此外，同其他热门的专业相比，电子信息科学与技术专业在出国上也方便得多。由于其偏理科的特点，使其申请难度较小，这也是值得考虑的一个重要因素。考研可以分电子和通信这两个大方向。
国家重点学科分布如下:
电子科大:物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学
西电:电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学
清华:电路与系统，微电子与固体电子学，物理电子学北大:物理电子学，微电子与固体电子学
复旦:电路与系统，微电子学与固体电子学北邮:电磁场与微波技术，电路与系统
东南:电磁场与微波技术上海交大:电磁场与微波技术西安交大:微电子与固体电子学
华中科大:物理电子学北京理工大学:物理电子学南京大学:微电子与固体电子学
吉林大学:微电子与固体电子学哈工大:物理电子学西北工大:电路与系统
通信工程一级学科下设两个二级学科，分别是通信与信息系统，信息与信号处理
清华大学通信与信息系统，信息与信号处理
北京邮电大学通信与信息系统，信息与信号处理
电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理
西安电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理
东南大学通信与信息系统，信息与信号处理
北京交通大学通信与信息系统，信息与信号处理北京大学通信与信息系统
浙江大学通信与信息系统中科大通信与信息系统华南理工通信与信息系统
哈工大通信与信息系统北京理工大学通信与信息系统上海交通大学通信与信息系统
考研数学试卷结构
（一）题分及考试时间试卷满分为150分，考试时间为180分钟。
（二）内容比例高等数学约50％线性代数约25％概率论约25％
（三）题型比例填空题与选择题约40%解答题（包括证明）约60％
考研政治5大类:毛泽东思想概论马克思主义哲学马克思主义政治经济学
邓小平理论及“三个代表”重要思想当代世界经济以及时事
全国各个大学的电子信息科学与技术的考研的排名
学位授予单位代码及名称排名学位授予单位代码及名称排名
清华大学 1 西安电子科技大学 2
北京邮电大学 3 国防科学技术大学 4
东南大学 5 北方交通大学 6
北京理工大学 7 电子科技大学 8
哈尔滨工业大学 9 北京航空航天大学 10
上海交通大学 11华南理工大学 12
浙江大学 13华中科技大学 14
西北工业大学 15中国科学技术大学 16
西安交通大学 17大连理工大学 18
兰州铁道学院 19大连海事大学 20
吉林大学 21浙江工业大学 22
我认为最理想的是:
一级学科:信息与通信工程
二级学科:通信与信息系统信号与信息处理
下面是国家学位办2002-2004年一级学科排名结果
0810信息与通信工程
学位授予单位代码及名称整体水平分项指标
学术队伍科学研究人才培养学术声誉
排名得分排名得分排名得分排名得分排名得分
10003清华大学 192.44 12 77.7 1 100 4 83.14 1 100
10701西安电子科技大学 291.56 7 86.59 3 86.74 1 100 4 92.83
10013北京邮电大学 388.65 1 100 5 82.89 2 84.84 2 93.72
90002国防科学技术大学 486.5 2 94.58 2 86.83 3 83.87 8 83.81
10286东南大学 583.16 8 85.99 9 76.93 5 80.03 3 93.31
10004北京交通大学 681.07 3 94.04 10 76.81 8 77.93 12 82.4
10007北京理工大学 780.62 5 88.14 7 79.25 9 75.96 11 82.69
10614电子科技大学 880.04 9 78.55 12 74.97 7 78.12 5 89.97
10213哈尔滨工业大学 979.44 6 87.01 6 80.07 14 68.96 7 84.48
10006北京航空航天大学 1078.29 18 70.34 4 85.18 10 71.56 14 80.17
10248上海交通大学 1178.09 4 90.99 14 73.88 11 71.24 9 83.06 10561华南理工大学 1274.55 10 78.27 8 78.44 13 69.95 16 71.48
10335浙江大学 1372.25 11 78 15 66.67 17 66.02 10 82.84
10487华中科技大学 1472.21 20 69.15 18 65.76 6 79.91 15 75.34
10699西北工业大学 1571.39 14 73.61 13 74.41 16 66.07 17 71.14
10358中国科学技术大学 1671.28 16 71.16 17 66.25 18 64.54 6 85.11
10698西安交通大学 1770.89 19 70.05 16 66.44 15 67.93 13 80.58
10141大连理工大学 1868.89 13 74.09 19 64.75 12 70.76 18 69.66
10732兰州铁道学院 1966.51 22 60 11 75.84 20 63.87 22 60
10151大连海事大学 2063.88 15 72.27 21 60.51 18 64.54 20 62.93
10183吉林大学 2163.35 21 64.41 20 60.72 21 63.41 19 66.31
10337浙江工业大学 2261.94 17 70.87 22 60 22 60 21 61.23

跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类

2.1CSP之特点

根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。

（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。

(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。

（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。

（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类

CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。

目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：

（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。

（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC

两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。

（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。

除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。

3CSP封装技术展望

3.1有待进一步研究解决的问题

尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。

（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。

可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。

目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。

随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。

此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。

3.2CSP的未来发展趋势

（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。

由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。

对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。

（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。

此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。
（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。

电子封装技术专业主要学什么 未来从事什么工作

一、电子封装技术专业主要学什么

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 七七网

二、电子封装技术专业未来从事什么工作

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。